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硅片破片智能检测系统
帝视科技破片测模组可适用于原始硅片和电池片,采用定制的特殊光源,搭配进口专用相机,可快速、高效地定位破损缺陷位置,为后续的人工或自动化分选设备提供准确的信号,使其能够进行精确的手动或自动分选。

产品优势

PRODUCT ADVANTAGES
 

产品明细

PRODUCT DETAILS
 

检出缺陷

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